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物联网大浪袭来，全球芯片业却在“啃老”

2017-03-05 18:27:41

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半导体产业需要思考1种以开源硬件、可再编程芯片与“功能即服务”(Features-as-a-Service)为基础的全新业务模式，才能有助于推动下1阶段的成长。

在经过半世纪的延续成长与创新后，半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与创新步伐等方面开始明显放缓。如果这个产业正逐步失去其原本的魔力，那末由此所致使的1连串整并，也留下了许多惊叹号。

根据市调公司Gartner的资料显示，2015年全球芯片销售额约为3,337亿美元，下滑1.9%;世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2016年可望见到反弹到达3,410美元，微幅成长1.4%。同时，摩根士丹利(Morgan Stanley)则指出，2015年芯片业首次公然上市(IPO)仅占美国科技业所有IPO的5%，较10年前的25%已大幅衰退。

物联网(IoT)的快速发展可望成为重振芯片业成长的“下1件大事”。但是，在芯片开发本钱延续爬升和利润愈来愈少的现有模式下，物联网没法发挥它所有的潜力。即便物联网力求逢迎乐观的预测，设计并打造低至1美元的传感器芯片来监测冰箱温度或城市停车位等各种利用，也没法产生多少利润。

半导体企业需要认真地探索如何改变其商业模式。具体来讲，他们必须为商用IP拥抱开源硬件、采取可重编程的芯片，才能有助于避免光罩本钱不断上升，和扩增芯片销售额与利润丰富的下游收益。

开源软件的成功已为半导体产业开启1个重要的先例。面对使人望而生畏的昂贵开发本钱，企业可以选择免于没必要要的花费，透过更加强调开源硬件IP功能区块(IP block)与板卡，从而创造出以服务为导向的营收来源。

可重编程芯片也为半导体产业带来1个下降开发与制造本钱和创造新收入来源的机会。芯片制造商可销售具有最小化功能的单1配置，要求OEM或终端用户为增加额外的功能付费，而没必要为每种利用库存不同的芯片版本。藉由提供“功能即服务”(FaaS)的系统架构，能够明显扩大每款芯片设计可针对的市场范围，同时仍符合客户的要求。

无疑地，有许多不同的方式能够建置这类新的业务模式。但是，对许多芯片制造商来讲，得以获得更多的产业下游收益，明显才是真正转型变革的开始。

数10年来，芯片制造商已建立了1种得以为公司与使用其芯片的消费者创造数兆美元的模式了。但是，芯片制造商们还没法充份地发掘这1不断发展中生态系统的潜力。

可以肯定的是，半导体产业1直以来多半侧重于为硬件方面的创新而努力，较疏忽软件方面的发展。如今，正是改变的时候了。

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