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达华智能定增加码物联网产业链

2017-03-21 13:44:06

达华智能今天表露再融资方案，公司拟非公然发行不超过3亿股，召募不超过43.5亿元的资金，用于建设融会支付、商业保理、智能生活平台建设、运营渠道建设和补充活动资金，以进1步打造物联网产业链上的智能生活、金融服务功能，为客户提供行之有效的物联网产业链方案。

据预案，此次募资中的10亿元拟用于展开融会支付项目，该项目由子公司卡友支付负责实行，建设内容是，以智能终端及其利用系统为载体，集成银行卡收单、2维码支付、企业会员卡支付、O2O支付、预支费卡等多种支付方式，为客户提供以安全支付为基础的结算、金融业务等综合云支付服务模式。经测算，项目投产后年净利润达1.4亿元。

商业保理项目总投资为15亿元，以T+0融资服务、POS商户融资服务、供应链金融服务为主要建设内容。经测算，项目投产后，年平均净利润达4.67亿元。智能生活平台建设项目总投资10.2亿元，拟通过各种利用的开发或接入，如智慧交通、在线教育等，为各种利用提供产品开发和基础技术支持，终究为用户提供利用服务。经测算，项目达产后，年平均净利润达2.1亿元。

运营渠道建设项目总投资3亿元，拟在48个月内通过增加新建30个分公司，并整合达华智能现有运营渠道，并进行相应的新媒体广告投放及线下广告投放，对内地市场进行产业布局，该项目本身不产生直接效益。另外，所募资金中的5.5亿元拟用于补充活动资金。

另据表露，公司目前正与1家海外公司洽谈股权交易事宜，交易的方式、收购比例等暂未肯定，公司将继续停牌。

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