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IoT布局有“道” 看IC厂商如何化繁为“简”？

2017-02-14 12:05:16

为实现物联网的万物互联，蓝牙无线连接技术进1步强化连接能力和通讯距离。同时，半导体企业开始推出多协议芯片方案。另外，并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。

从互联网、到移动互联网、再到物联网，连接的形态正在产生着天翻地覆的变化。互联网时期，主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时期，则使得手机与电脑和网络连接在1起。而物联网时期，将会让各种各样形态的智能产品，从手机、手表、手环等个人相干的产品，到汽车、音箱、空调等家用产品，再到智慧农业、智慧工业等相干的产品，都将进行相互连接。

据研究数据显示，到2020年，物联网连接的装备将达750亿台。这些产品间的互联，是实时而且是久长的，有些需要几年乃至几10年。要实现这类互联，超低功耗成为物联网的关键要素。如何实现装备间的超低耗连接，关键要从无线连接技术、到芯片、传感器、微处器理等上游技术方案的优化。

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蓝牙发布2016技术蓝图提升距离、速度及MESH联网

蓝牙技术、Zigbee、Wi-Fi是3种主流无线连接技术，蓝牙以点对点的超低低功耗见长，Zigbee以低功耗和MESH自组网见长，而Wi-Fi则以大数据高带传输见长。为强化在物联网的利用，Wi-Fi同盟推出低功耗Wi-Fi技术，Zigbee同盟宣布Zigbee3.0获批。在发布蓝牙4.2以后，近日蓝牙同盟发布了2016年的技术蓝图。

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对蓝牙2016年的技术蓝图，蓝牙技术将实现更长通讯距离、更快传输速度及Mesh联网功能。同时，宣扬其开发工具Bluetooth Developer Studio上线和发布全新蓝牙网关架构发布。“今年，蓝牙技术的演进将进1步为包括智能家居、工业自动化、基于位置的服务和智能基础设施等高速增长行业注入更多动能。”蓝牙技术同盟开发者计划总监何根飞指出。

在通讯距离上，Bluetooth Smart的射程范围最多将可扩大4倍，改变智能家居和基础设施领域的利用，为全部室内空间或户外中的不同使用情境提供传输距离更长、连接品质更稳健的无线连接。传输速度在不增加功耗的情况下也将提升至当前的100%，可为关键性利用如医疗装备实现更快速地数据传输，以提高反应速度并下降时间延迟。而Mesh联网功能则能让蓝牙网络的覆盖范围得以遍及整栋建筑或整户住宅，使得范围内的蓝牙装备彼此互联，开启智能家居和工业自动化的更多利用可能。

同时，为了推动蓝牙装备与其他连接技术装备的连接，蓝牙技术同盟宣布推出传输发现服务(Transport Discovery Service;TDS)，提供利于装备发现并连接的通用框架。未来，不管装备采取哪一种无线技术，透过TDS，装备间能够实现彼此发现并连接。何根飞指出：“TDS让装备仅需最少的电量便可运行，将为物联网(IoT)解决了1项重要的困难。

另外，宣布开放蓝牙网关架构并推出入门工具套件，助力开发者快速为蓝牙产品创建互联网网关。具有蓝牙功能的传感器能透过蓝牙技术连接网关装备，向云端传递数据并进行数据交换。该架构让所有人都能对固定式的、具有蓝牙功能的传感器进行远程监测和控制，藉此扩大了物联网的潜伏利用领域。

多协议SoC方案应运而生简化IoT连接

在多种无线连接技术真正融会之前，仍存在着多种连接方式。为了简化物联网的连接，半导体企业开始推出多协议芯片方案。

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近日，Silicon Labs公司推出多协议片上系统(SoC)Wireless Gecko产品系列，为物联网装备提供灵活的连通性和价格/性能选择。Wireless Gecko产品包括3个系列的多协议SoC，分别针对IoT使用处景和最普遍的无线协议而优化：1是Blue Gecko系列，Bluetooth Smart连接，具有理想的输出功率和传输距离。2是Mighty Gecko系列，针对网状网络的最好ZigBee和Thread连接。3是Flex Gecko系列，针对各种利用中灵活的专有没有线协议选项。

“多协议SoC是1个新概念。具体来讲，就是指能够在1个芯片上实时运行两种协议。从单1协议到多协议并行的不同类型，其复杂程度逐步增加。其实，最令客户感兴趣的是，多协议产品系列能够创造出更智能的利用场景。” Silicon Labs物联网产品营销副总裁Daniel Cooley表示。

在利用案例上，Daniel Cooley指出在医院的实际利用。之前的控制方式主要是医院护士站中有1个系统控制病床。不过，当护士离开时就没法操控。现在厂商在生产的医用病床上装有很多传感器，且使用的是网状网络，实现病床之间、病床和医院的信息总控室之间的连接和通讯。同时病床里面还有很多动力组件，可以进行床位的位置调控。护士人手配1台平板电脑，操控的动作可以转移到平板电脑上，当护士走近病床时，通讯从ZigBee网状网络切换到蓝牙连接，平板电脑可以取得与病床相干的信息，并且对病床进行操控;而当护士离开病床时，该病床的通讯协议又会从蓝牙切换到ZigBee网状网络，直接和护士站的信息控制中心进行沟通和互动。

另外，Silicon Labs推出即插即用型模块解决方案来简化Wi-Fi连接。WGM110模块是添加Wi-Fi功能到各类装备的解决方案，例如工业/M2M系统、无线传感器、遥控器、恒温器、可连接家居产品、汽车信息文娱系统、销售终端装备、健身和医疗装备等。

芯片厂商思路调剂从系统角度整合硬件、软件和套件

此前，半导体厂商重点在于推动技术的提升，随着物联网利用的多样化和利用需求的多元化，企业开始从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。从芯片厂商的思惟转向系统思惟。

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在推动物联网的连接利用上，ST在推动MCU的发展上开始有所转变。“我们从系统角度斟酌来整合器件、软件和套件，而不单单是芯片。”意法半导体大中华与亚太区微控制器市场及利用总监James Wiartge指出。

在推动MCU在物联网的利用中，需要有4个要素。意法半导体STM32超低功耗和网络微控制器市场经理Hakim Jaafar指出：“1是低功耗，未来会有很多传感器和传感器相连的供电电池，全部系统要更低的功耗。2是怎样优化动态模式下的功耗非常关键。电池能量是固定的，如何延长其寿命，需要从功耗入手。功耗有静态和动态两种，优化动态模式的功耗是关键。3是如何把系统做得更加精简。4是本钱，BOM需要越简单，这就要求集成度越高，用户采购本钱和制造本钱、系统本钱会更低。”

针对物联网领域的利用，未来MCU的布局将以低功耗、小引角、无线为主。对此，为推出对能效利用敏感的微控制器，意法半导体今年推出了ARM CortexM0+STM32L0微控制器，该产品的主要低功耗外设包括低功耗ADC，它1000次/秒进行12位分辨率采样时，功耗为41μA，和超低功耗定时器(16位定时器)，在超低功耗模式下可以运行;低功耗模式包括停止模式，在保存RAM全部数据且能够自动唤醒情形下，消耗340nA。

随着物联网利用的不断深入，半导体厂商的的竞争点产生了变化，企业开始从打造技术优势转向打造整体方案优势。“我们已不会在乎究竟是8位还是32位，而是在乎客户需要的性能、功耗和本钱，甚么样的内核对用户来说是最适合的。”Hakim Jaafar表示，“过去利用比较简单，现在利用会愈来愈复杂，特别是软件、系统层面要求会愈来愈多，仅仅靠1个供应商很难做Sub System，我们会和合作火伴1起做Sub System。”

在利用案例上，1是手机传感器融会，提供的方案是MCU+传感器+合作火伴软件，这是Sub System，用户把sub System集成得手机里，加上本身的利用系统可以构成完全的利用系统;2是可穿着方面，方案是MCU+传感器+算法+显示+用户本身的软件/算法，从而构成完全的系统。

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