接上篇焦点丨中兴事件背后的全球集成电路产

【编者按】比起中兴事件引起的关注，这张刷屏的“当前中国核心集成电路的国产芯片占有率”图表，可能更让很多人触动：

2017年中国集成电路进出口金额再一次创造新记录，进出口规模达3270.20亿美元。有专家算了笔账，作为集成电路的核心部件和产业链一环，中国单从美国进口的芯片，就超过了1000亿美元。

在2017年世界500强公司中，中国上榜公司有115家。然而，如果盘点一下世界集成电路500强，数据可能就没有这么乐观。这其中的差距，对于以互联、科技为主导的未来社会，其影响更为深远。

当今，集成电路产业已经发展到了很成熟的阶段，产业链各环节分工明确，形成了一个清晰又复杂的系统，支持着整个产业稳步前进。

今天分享一篇文章，一幅全球集成电路产业链全景图，帮助大家了解那些最好的集成电路企业以及它们的发展历程、技术优势和业绩。其中当然也有中国的企业，只是数量还是太少。

我们不能苛求一个20岁的青少拥有40多岁中年人的资历和经验，但也不能忽略在20多年的成长过程中走过的弯路和不足。希望将来有越来越多的中国集成电路企业。

总的来说，集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分，每一部分又包括诸多细分领域。下面，就为您梳理一下这些环节，以及每个环节上的主要厂商。

接上篇：焦点丨中兴事件背后的全球集成电路产业链全景图（一）

四、制造逻辑工艺

中芯国际·中国

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，也是世界第五大集成电路晶圆代工企业。公司总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司拥有3座300mm晶圆厂和4座200mm晶圆厂，具体是在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂，在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂，在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂，在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

该公司的产能利用率一直处于高位，2015年公司是处于满产运行状态，2016年由于新厂放量，产能利用率有所回调，但仍然保持在高位。公司公布在上海、北京、深圳分别新建3座300mm晶圆厂，同时天津200mm产能持续在扩建，公司持续扩大产能为后续获得订单打下了坚实的基础。

半导体制造是重资本支出行业，资本支出能力不足很容易导致公司逐渐脱离脱离先进工艺竞争者行列。公司研发费用投入一直持续增长，2016年公司研发投入3.18亿美元，研发投入占营收比例为10.92%，2017年研发投入为2.19亿美元，占营收比例为14.18%，中芯国际不断加大研发投入力度，28nm制程将逐步放量，同时已经启动14nm制程的开发工作，有望在2019年开始试产，与国际大厂的工艺差距将会逐步缩小。

中芯国际的营业收入和净利润情况如下图所示。

台积电·中国台湾

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是中国台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。晶圆代工市占率全球第一。

1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

2018年第一季度财报显示，台积电2018年3月合并营收约为新台币1036.97亿元(约合人民币223.53亿元)，较去年同期增加了20.8%。累计2018年1至3月营收约为新台币2480.79亿元(约合人民币534.77亿元)，较去年同期增加了6.1%。

2017年营收为新台币9774.5亿元(约合330亿美元)，同比增长3%。

英特尔·美国

英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年产品创新和市场领导的历史。

1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联革命，改变了整个世界。在2016年世界五百强中排在第51位。2014年2月19日，英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。

2014年3月5日，Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。2014年8月14日，英特尔6.5亿美元收购Avago旗下公司络业务。2015年12月斥资167亿美元收购了Altera公司。2016年4月底，英特尔公司发言人证实，原定在2016年推出的移动处理器凌动产品线的两个新版本将会取消发布，换言之，英特尔将会退出智能芯片市场。

业绩：

2017财年第四季度及全年财报显示，英特尔第四季度营收为170.53亿美元，与去年同期的163.74亿美元相比增长4%；净亏损为6.87亿美元，与去年同期的净利润35.62亿美元相比下降119%。英特尔第四季度业绩以及2018财年全年业绩展望均超出华尔街分析师预期，从而推动其盘后股价涨逾3%。

格芯·美国

格芯（GLOBALFOUNDRIES）半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(AT愿快乐与我们同行IC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业，是全球名列前茅的Foundry厂商。

GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，在中国成都也有工厂。

联电·中国台湾

联电（联华电子股份有限公司，UMC）成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有多家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及投资的合泰半导体。是全球名列前茅的Foundry厂商。

业绩：

2017年财报显示，该公司去年第4季税后纯益17.7亿元新台币（下同），季减49%，主因第3季有业外收益入账，加上第4季的淡季效应，单季每股纯益0.15元。联电指出，今年首季出货可望小幅成长。

联电去年全年税后纯益达96.29亿元，年增15.8%，全年每股纯益约0.79元。

联电去年第4季合并营收达366.3亿元，季减2.8%、年减4.4%。第4季毛利率17.2%，归属母公司净利为17.7亿元，每股纯益为0.15元。

存储器

三星电子·韩国

三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月它于韩国大邱成立，创始人是李秉喆。是集IC设计、制造，无源器件、显示面板等于一体的、国际大型IDM企业。

业绩：

三星2018年一季度利润实现58%的强劲增长，超出市场预期，主要是因为存储芯片业务仍然非常强劲，抵消了市场对苹果显示器供应不足的担忧。

该公司在截至3月的第一季度内实现营业利润15.6万亿韩元（约合147亿美元）。此前分析师平均预计为14.5万亿韩元（约合135.55亿美元）。该公司第一季度营收达到60万亿韩元（约合560.

88亿美元），此前分析师平均预计为61.3万亿韩元（约合573.03亿美元）。

SK-海力士·韩国

Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写HY。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士，2012年更名SK hynix。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商。

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

SK海力士目前是全球仅次于三星电子的第二大存储芯片制造商。

2017年业绩创历史新高，运营利润达到13.7万亿韩元（约合129亿美元）。虽然韩元汇率在去年下半年出现上涨，但受市场对存储芯片需求依旧旺盛的推动，该公司去年第四季度的运营利润同比增长近两倍，创出历史新高。

美光（Micron）·美国

美光科技有限公司，成立于1978年，是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。总公司（Micron Technology, Inc.）设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西，拥有完整先进的制造业和研发设备。美光的业务分布全球，在全球拥有两万六千名正式雇员，其中亚洲有一万名。

美光发布的截止到2018年3月1日的2018财年Q2财报显示，受惠于市场对、服务器和SSD产品的需求增加，美光Q2营收73.5亿美元（超出市场预估的72.8亿美元），同比增长58%，环比增长8%；按照GAAP会计准则，净利润33.1亿美元，同比增长270%，环比增长23.6%，每股摊薄收益2.67美元；按照非GAAP会计准则，净利润35亿美元，同比增长239.2%，环比增长16.8%，每股摊薄收益2.82美元。美光盘后股价下挫近3%，为57.20美元。过去12个月，美光的股价已经涨了1倍多。

特色工艺

英飞凌·德国

英飞凌（Infineon）科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

英飞凌为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。

业绩：

2017财年，英飞凌营收约为70.63亿欧元。

意法半导体

意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。

以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。

业绩：

2017年第四季度财报显示，2017全年净收入增长19.7%，净利润增加6.37亿美元，达到8.02亿美元。第四季度净收入总计24.7亿美元，毛利率为40.6%，净利润3.08亿美元，稀释每股收益0.34美元。

2017年是意法半导体成功的一年，也是公司成立30周年，产品在物联、智能、工业和智能驾驶应用领域长期都保持领先水平。

五、封测直插式

气派科技·中国

气派科技股份有限公司于2006年在深圳市龙岗区成立，注册资本7300万元，主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。气派科技自成立以来不断引进国际先进的生产设备，持续加大研发投入和工艺创新，凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验，取得了一系列创新成果。

气派科技董事长梁大钟先生在半导体行业有三十年制造和封装经验，早在1984年就加入中国最早的芯片制造企业华越微电子，因此他对IC封装创新有深刻的理解。凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验，取得了一系列创新成果;自主研发的Qipai系列和CPC系列封装形式。主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN等，以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。目前，气派科技拥有90项技术专利

业绩：

这家企业规模偏小，净利润只有几千万元。因此，公司频频受市场波动冲击，导致其经营业绩也不断波动。近7年间，公司的净利润出现两次波动，2011年至2014年，净利润出现波动，2015年至2017年也出现大幅波动。而其中，公司净利润曾有年度不足3000万元，未达IPO隐形标准。

年，气派科技实现营业收入2.75亿元、3.04亿元和3.99亿元，同期净利润为3171.64万元、2202.02万元和4679.9万元。

2月，该公司拟在深交所中小板发行不超过2434万股，发行后总股本不超过9734万股。据披露，气派科技计划将本次IPO所募集的资金，投向先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心建设项目，以上两项目的投资总额分别为3.65亿元和4921.51万元。

风华芯电·中国

广东风华芯电科技股份有限公司是广东风华高新科技股份有限公司的控股子公司，成立于2000年，是一家专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

该公司实行ISO9001、ISO14001和TS16949管理体系,产品符合RoHS环保认证、REACH环保要求和客户的无卤素要求。公司是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一，拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心，是中国最具成长性的半导体封装测试企业，

贴装式

通富微电·中国

该公司通过收购AMD位于马来西亚槟城和中国江苏苏州的封测工厂，迅速扩大了公司在封测行业的产能规模和技术实力。

该公司原先在南通和合肥分别扩张产能规模，并且在厦门海沧进行了有效的拓展，未来凭借公司在海外欧美市场所积累的良好品牌效应及技术管理能力，以及完善的产业布局，有望将会是受益中国半导体产业发展的重要标的。

近期，该公司公告富士通（中国）有限公司将所持有的6.03%的股权转让给了国家集成电路产业投资基金股份有限公司，每股转让价款额为人民币9.2元，转让完成后产业基金合计持有公司21.73%的股份，同时，富士通（中国）有限公司还将其持有的5%和5%的股份转让给了南通招商、道康信斌投资。

近期业绩：

该公司2017年业绩快报显示，2017年全年销售收入同比上升41.3%，为64.9亿元人民币，归属上市公司股东净利润同比下降30.6%，为1.25亿元。

华润安盛·中国

无锡华润安盛科技有限公司是华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。

华润安盛拥有完整的封装测试生产线，其主要设备达到3000多台套，具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。

华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、PLCC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。

华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。

阵列式

长电科技·中国

长电科技是国内IC封测行龙头企业，无论是规模还是技术在行业中都处于领先地位，目前公司跻身全球半导体封测钱三强。2015年10月，公司联合产业基金、中芯国际通过控股子公司完成对星科金朋100%股权的收购。

近期业绩：

长电科技发布的2017年财报显示，在过去的一年，公司整体业绩继续保持较高速度增长：全年完成营业收入239亿元，同比增长24.54%；归属上市公司股东净利润3.43亿元，同比增长222.89%。

华天科技·中国

经过2015年增发扩产、收购美国FCI公司，该公司在先进封装领域内的布局持续推进，结合自身在天水和西安中西部地区的成本优势，有望市场层面享受产业向国内转移的红利。

该公司在昆山的先进工艺以及FCI的倒装技术均为公司在技术能力方面有着有效的支持，作为武汉新芯的战略合作伙伴，其在存储器封测方面拥有成熟的产业经验，未来有望受益于国内存储器行业的发展而迎来新的业绩增长点。

近期业绩：

该公司2017年业绩快报显示，2017年全年销售收入同比上升36.7%，为74.8亿元，归属上市公司股东净利润同比上升27.1%，为4.97亿元。

先进封装

日月光·中国台湾

日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在中国台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年在中国台湾上市。

日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。

业绩：

2017全年IC封测业务营收超过50亿美元（约合330亿元人民币），毛利率26.6％。

矽品·中国台湾

矽品，SPIL（Siliconware Precision Industries Co., Ltd）是全球IC封装测试行业的知名企业，母公司台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。

矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司，其所需的先进制程技术，引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉。

该公司在全球IC封测企业中排名第二，已经被排名第一的日月光收购。

2017财年财报显示，该公司合并销售收入2017年第四季为新台币216.23亿元，较2017年第三季下跌1.5%，与2016年第四季相比，收入下降2.5%。

2017年第四季度，集成电路封装收入净额为新台币181.95亿元，占净收入的84%。测试业务净收入为新台币34.28亿元，占净收入的16%。

2017年第四季的毛利为新台币44.85亿元，毛利率为20.7%，由2017年第三季的21.9%下降至2016年第四季的23.6%。

2017年第四季度营业收入为新台币23.2亿元，营业利润率为10.7%，由2017年第三季的12.5%下降至2016年第四季的13.7%。

安靠·美国

安靠（Amkor Technology）是世界上半导体封装和测试外包服务业的独立供应商。安靠技术成立于1968年，总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。除了在太平洋沿岸有工厂外，安靠技术在加州、波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、台湾和法国等均有生产及销售代表处。在全球有22，000名员工。

目前，安靠在全球IC封测企业中排名第二，仅次于并购矽品的日月光。

业绩：

2017年，该公司第四财季共录得1.008亿美元盈余，同期录得营收11.5亿美元。全年业绩共录得2.607亿美元盈余，全年营收41.9亿美元。

六、专业测试艾科半导体·中国

江苏艾科半导体有限公司于2011年05月04日在镇江新区市场监督管理局登记成立。公司经营范围包括集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、服务等。

2015年度、2016年度和2017年度经审计的净利润每年分别为6500万元、8450万元和10450万元。上述协议中的净利润系艾科半导体编制的且经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计并出具标准无保留意见的合并报表中扣除非经常性损益及拟使用配套募集资金投资(含期间资金的存款、理财等收益)所产生的净利润后归属于母公司股东的净利润。

利扬微电子·中国

可以锻炼我们的耐力；一个贫苦的出身则可以更加激发我们奋发图强的斗志广东利扬芯片测试股份有限公司，是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业，致力于振兴民族企业。公司累计投资2500万美金，占地面积20，000平方米，坐落于广东省东莞市万江经济技术开发区，专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。

业绩：

2016年营业收入为9622.11万元，较上年同期增长65.89%；归属于挂牌公司股东的净利润为1809.73万元，较上年同期增长15.99%；基本每股收益为0.23元，上年同期0.23元。

欣铨科技·中国台湾

欣铨科技（Ardentec）是中国台湾地区一家专业的IC测试服务公司，服务的内容包含存储器、逻辑与混合信号集成电路的测试工程开发及测试生产。专精于提供晶圆针测(Wafer sort)、晶圆型态炙烧(Burn-in)及成品测试(Final test)等后段制造之技术服务。

欣铨科技的中英文名字『欣铨』及『Ardentec』直接反应了欣铨科技的经营理念：『欣』意为快乐、高兴、充满无限生机的样子；『Ardent』代表热情，以活力的红色呈现。二者皆表示以客为尊、重视全面顾客满意的一种热情服务态度。『铨』意为衡量、斟酌、考虑可否而决定取舍；『 Tec』代表侦探，以理性的蓝色呈现。二者皆表示理性的提供专业测试技术，协助客户解决问题。